电路

电路是 IC 设计的核心板块——几乎所有科研方向在某种程度上都依赖它。从数字逻辑到模拟集成电路，从信号处理到 ASIC/SoC 集成，这里覆盖了从课程理论到流片工程的完整训练链。

知识谱系

以复旦微电子培养方案为参考整理。器件与工艺是它的物理前置，EDA 工具是它的工程支撑。

graph TB
    subgraph A["前置（详见 器件与工艺 板块）"]
        A0[半导体物理] --> A1[半导体器件] --> A2[集成电路工艺]
    end

    Q[入门速成]

    subgraph B1[数字设计]
        direction TB
        B1_1[数字逻辑基础] --> B1_2[HDL]
        B1_1 --> B1_4[数字集成电路]
        B1_2 --> B1_3[FPGA]
        B1_2 --> B1_5[数字验证]
        B1_4 --> B1_6[ASIC与数字后端]
        B1_4 --> B1_7[低功耗设计]
    end

    subgraph B2[模拟与射频]
        direction TB
        B2_0[电路分析基础] --> B2_1[模拟电子线路] --> B2_2[模拟集成电路]
        B2_2 --> B2_3[数模模数转换器]
        B2_2 --> B2_4[射频电路]
        B2_2 --> B2_5[版图设计]
        B2_1 --> B2_6[功率电子]
    end

    subgraph B3[信号处理]
        direction TB
        B3_0[信号与系统] --> B3_1[数字信号处理]
    end

    subgraph C[系统与支撑]
        C1[嵌入式SoC]
        C2[EDA]
        C3[测试与可靠性]
        C4[电路实验]
    end

    APP1[控制与机器人]
    APP2[生物电子]

    A1 --> B1
    A1 --> B2
    Q -.-> B1
    Q -.-> B2
    B3_1 -.-> B2_3
    B1 --> C
    B2 --> C
    B3 --> C
    B3 --> APP1
    B2 --> APP2

    classDef device fill:#FDE8D8,stroke:#C0530A,stroke-width:1.5px
    classDef digital fill:#FFFBEB,stroke:#B7791F,stroke-width:1.5px
    classDef analog fill:#E6FFEC,stroke:#276749,stroke-width:1.5px
    classDef signal fill:#EBF4FF,stroke:#2C5282,stroke-width:1.5px
    classDef system fill:#F3E8FF,stroke:#553C9A,stroke-width:1.5px
    classDef quick fill:#FFF7ED,stroke:#F97316,stroke-width:1.5px,stroke-dasharray:3 3
    classDef pending fill:#F8FAFC,stroke:#64748B,stroke-width:1.5px,stroke-dasharray:3 3
    class A device
    class B1 digital
    class B2 analog
    class B3 signal
    class C system
    class Q quick
    class B1_5,B2_5,B2_6,APP1,APP2 pending

可以看出这份谱系有两个特点：

以设计为主——设计方向是复旦微电的强项，略有侧重不足为奇
每个方向走马观花地过一遍——重在打基础，为日后科研方向充实工具箱

完整的“芯片生产流程图”(IC 设计 → Tape-out → Fab → 封测)请见学习地图导言。

板块介绍

数字设计

数字逻辑基础 — 逻辑门、组合/时序电路、有限状态机；CPU 与 FPGA 的最底层基础
硬件描述语言 — Verilog（事实标准）、Chisel（参数化更强）、HLS（用 C++ 描述算法）；能像写代码一样“描述”硬件
FPGA — 半定制可编程芯片；既是数字电路最常见的实战平台，也是研究方向
数字集成电路 — 在 CMOS 工艺层面实现数字逻辑，关心晶体管级延时/功耗/面积
数字验证 — testbench、断言、UVM；数字 IC 最大的就业岗位类别（待建）
ASIC 与数字后端 — 综合、布局布线、时序收敛，从 RTL 走到 GDSII

模拟与射频

电路分析基础 — 欧姆/基尔霍夫定律，RLC 网络
模拟电子线路 — 用晶体管搭放大器/滤波器/振荡器
模拟集成电路 — 在硅片上实现高性能模拟模块（运放、比较器、PLL）
ADC / DAC — 连接模拟世界与数字世界的桥梁，是混合信号 IC 的核心
射频电路 — 从板级高频电路到片上 LNA、PA、混频器、VCO；无线通信的核心

信号处理

信号与系统 — 傅里叶/拉普拉斯/Z 变换；通信和信号处理的数学基础
数字信号处理 (DSP) — 数字滤波、变换、识别；从手机降噪到通信编码

MATLAB 是信号处理算法的快速原型工具，相关课程见工程工具 / MATLAB 与科学计算。

EDA

EDA 工具 — Vivado / Quartus（数字）、Cadence Virtuoso / HSPICE（模拟）；综合、布局布线、时序分析、版图与仿真
EDA 算法 — UIUC VLSI CAD 讲布局布线/逻辑综合背后的算法；开发 EDA 工具本身的研究详见科研方向 / EDA 与设计自动化

测试与可靠性

测试与可靠性 — 模拟/射频测试、器件可靠性；量产环节的知识与岗位所在(数字侧验证见数字验证槽位)

电路实验

电路实验 — 复旦培养方案的板级与 IC 实验课

系统集成

嵌入式 SoC — 把 CPU/内存/外设/加速器集成到一颗芯片上

速通路径

不打算深入电路设计但又想理解硬件原理的同学，建议看入门速成板块——EE16A&B 是把电路 + 信号系统压缩成一学期的高质量“通识”课；信号侧还可配合信号与系统目录下的 UCB EE120 和 MIT 6.007。

待建的槽位

以下子领域已规划进知识框架，但还没有经过验证的课程推荐。欢迎熟悉这些领域的同学通过参与建设补全：

数字验证（SV/UVM）（待建）
数字后端（待建）
功率电子（待建）
模拟版图设计（待建）
生物电子接口电路（待建）
控制与机器人（待建）

电路子分支	主要服务的科研方向
数字逻辑 + HDL + 数字 IC	处理器架构与编译系统、可重构计算与FPGA、EDA 与设计自动化
模拟电子 + 模拟 IC + 射频电路	模拟与混合信号 IC、射频与毫米波 IC、生物电子与脑机接口
信号与系统 + DSP + ADC/DAC	模拟与混合信号 IC（数据转换器子方向）、生物电子与脑机接口
FPGA + ASIC	可重构计算与FPGA；所有数字 IC 设计方向的实战平台
EDA 工具	EDA 与设计自动化；做研究时“流片”环节都要用
嵌入式 SoC	处理器架构与编译系统、硬件安全与可信计算

电路