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学习地图

学习地图从培养方案出发,按知识领域分为七个板块,每个板块给出可自学的课程直链。与「科研方向」配合使用。科研方向页说明做某个方向需要哪些知识,这里给出对应的课程和学习顺序。

七大板块

板块 定位
数学 微积分到凸优化,信号处理、机器学习、EDA算法的数学基础
物理 量子力学到半导体物理,器件研究和模拟电路的物理前置
器件与工艺 晶体管原理与IC制造工艺,IC设计物理约束的来源
电路 数字设计、模拟与射频、信号处理三条路线,从逻辑门到射频集成电路
系统架构 体系结构、操作系统、编译原理,AI系统和处理器设计研究的软件侧知识
算法编程 程序设计、数据结构与算法,EDA工具开发和AI框架的编程基础
人工智能 机器学习到大模型系统,AI算法与AI芯片协同设计的知识库

复旦课表参考:2021年课程表 · 2026年课程表

说明

这个仓库尽量为每门课程都提供了中英文版本的课程,但以我个人的力量,难以做到尽善尽美,难免有所疏漏。欢迎大家批评指正。

另外,如你所见,现在这份学习地图里面有很多复旦的课程,而且很多课程仅对复旦校内开放(都怪复旦的信息化建设不好)。这主要是因为这个仓库最开始由复旦的同学维护,在初期主要服务复旦的同学,所以在这里开设了一个第三方的评教与笔记分享平台。但这只是暂时的,期待后面有更多学校的同学加入分享。

注:请各位同学尊重老师的知识产权,如若老师没有主动分享课程资源到公网,那大家在分享前请先征得老师同意。至于往年试题......还是私下流传吧。

板块间的依赖关系

箭头从前置板块指向后置板块,表示学习后者通常需要先有前者的基础。

graph TB
    MATH["数学"]
    PHY["物理"]
    CS["算法编程"]
    DEV["器件与工艺"]
    CIR["电路"]
    SYS["系统架构"]
    AI["人工智能"]

    MATH --> DEV
    MATH --> CIR
    MATH --> CS
    MATH --> SYS
    MATH --> AI
    PHY --> DEV
    PHY --> CIR
    DEV --> CIR
    CS --> SYS
    CS --> AI
    CIR --> SYS
    SYS --> AI

    classDef base fill:#EFF6FF,stroke:#3B82F6,stroke-width:2px
    classDef upper fill:#F0FDF4,stroke:#16A34A,stroke-width:2px
    class MATH,PHY,CS base
    class DEV,CIR,SYS,AI upper

数学是除物理以外所有板块的共同基础。物理→器件与工艺→电路构成器件和模拟方向的纵向路径。算法编程→系统架构→人工智能构成数字和AI方向的纵向路径。电路也是系统架构的前置,理解时序、总线、存储层次需要有数字电路的基础。

芯片生产流程

下图展示数字 IC 从 RTL 设计到晶圆量产的完整链条,供理解各板块知识在工业流程中的位置参考。模拟/射频 IC 走原理图→版图→后仿路线,流程不同。

graph TD
    subgraph FE["前端设计"]
        direction TB
        SPEC["系统规格 / 架构设计"] --> RTL["RTL 编码"]
        RTL --> SIM["功能仿真"]
        RTL --> SYN["逻辑综合"]
        SYN --> STA1["静态时序分析"]
        SYN --> DFT["可测性设计 DFT"]
        SIM --> UVM["形式验证 / UVM"]
    end

    subgraph BE["后端设计"]
        direction TB
        FP["布局规划"] --> CTS["时钟树综合 CTS"]
        CTS --> PR["布局布线 P&R"]
        PR --> STA2["后端 STA"]
        PR --> PV["物理验证"]
        PV --> GDS["GDSII 交付"]
    end

    subgraph FAB["制造与测试"]
        direction TB
        MASK["掩膜版制作"] --> WAFER["晶圆制造 Fab"]
        WAFER --> CP["晶圆级测试 CP"]
        CP --> PKG["切割与封装"]
        PKG --> FT["成品测试 FT"]
        FT --> SHIP["量产出货"]
    end

    FE --> BE
    GDS --> MASK
    DFT -.->|测试向量| FT

    classDef fe fill:#FFFBEB,stroke:#B7791F,stroke-width:2px
    classDef be fill:#E6FFEC,stroke:#276749,stroke-width:2px
    classDef fab fill:#EBF4FF,stroke:#2C5282,stroke-width:2px
    class SPEC,RTL,SIM,SYN,STA1,DFT,UVM fe
    class FP,CTS,PR,STA2,PV,GDS be
    class MASK,WAFER,CP,PKG,FT,SHIP fab

待补充版块

欢迎补充!推荐方式详见「参与建设」。

完全空白的分区

骨架课程页

目前有 80 余个课程页只有占位骨架,没有简介、难度评价和学习资源。修过这些课的同学欢迎补全。

器件与工艺(24 个)
电路(24 个)
人工智能(11 个)
系统架构(7 个)
算法编程(8 个)
物理(8 个)
数学(4 个)