〔待建〕先进封装与异构集成

这个槽位虚位以待。如果你熟悉该领域，欢迎通过参与建设推荐课程，一起完善这份学习地图。

复旦校内课程（2025 培养方案）

以下课程页为占位骨架，欢迎修过的同学补全：

• 集成电路封装与测试（必修）
• 先进封装（选修）
• 微电子封装材料及工艺（选修）

为什么需要它

服务方向：先进封装与异构集成。

2.5D/3D 集成、TSV、CoWoS、Chiplet、混合键合。摩尔定律放缓后行业最热的增长点，但系统性公开课程稀缺，亟需行家推荐。

征集标准

• 课程有公开可看的完整视频（B 站 / YouTube / 可免费旁听的 MOOC，校内平台不算）
• 推荐时请附课程主页与视频直链，注明学校、教师、讲数
• 中英文不限，入门与进阶皆可，请说明定位