复旦：集成电路工艺原理

课程简介

• 所属大学：复旦大学
• 课程代码：ICSE30010（2025 培养方案）/ MICR130007（2021 方案）
• 先修要求：半导体物理、固体物理
• 编程语言：无
• 课程难度：🌟🌟🌟🌟🌟
• 预计学时：64 学时

集成电路工艺原理（MICR130007）是复旦微电子学院工艺方向的核心专业课，系统讲授现代 CMOS 集成电路的制造工艺体系：从硅片制备（晶体生长与切片）出发，依次介绍热氧化（SiO₂ 生长动力学，Deal-Grove 模型）、光刻（曝光系统与分辨率极限）、扩散与离子注入（掺杂原理与退火）、化学气相沉积（CVD）与物理气相沉积（PVD）薄膜工艺、干法/湿法刻蚀、化学机械抛光（CMP），以及金属互连（铜大马士革工艺）。全课程以完整 CMOS 工艺流程为主线，贯穿每道工序的物理化学机制与工程参数控制。

课程资源

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• 课程笔记：FDU-DKW