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模拟与混合信号IC

设计让模拟世界与数字世界高速转换的“接口芯片”,ADC、DAC、锁相环、SerDes 是每块现代 SoC 都不可或缺的混合信号基础模块。

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这个方向在研究什么

你和外界打交道的每个出入口,都是一颗混合信号芯片 AP 数字内核 0/1 PMIC Codec 图像读出 SerDes 电源管理 PMIC 把电池电压稳成各路供电 音频 Codec(ADC/DAC) 声音 ↔ 比特 图像传感器读出 每个像素的电荷 → 数字 高速接口 SerDes 和电脑每秒几十 Gb 对拷 数字内核只认 0/1,可它和外界的每一次交互,都得靠这些混合信号芯片来翻译。

现代 SoC 是两个世界并存的芯片。数字内核用 0/1 计算,而芯片跟外界打交道的那些信号,无论是声音、图像、射频还是高速串行总线,本质都是连续变化的模拟量。连接这两个世界的,就是混合信号集成电路(mixed-signal IC)。一块旗舰手机里的电源管理芯片(Power Management IC, PMIC)、音频编解码器(Codec)、图像传感器读出电路、USB/PCIe 的 SerDes(Serializer/Deserializer,串行器/解串器),每一个都是独立的混合信号子系统,也是整颗芯片里技术难度最高、最吃设计师物理直觉的一类电路。

模拟世界 温度 · 声音 · 射频 图像 · 传感器信号 ADC 模拟→数字 SAR · ΔΣ · Pipeline 数字处理 CPU / DSP / AI Core 0/1 逻辑域 DAC 数字→模拟 音频 · 射频发射 物理世界输出 扬声器 · 发射天线 驱动电机 · 显示屏 PLL / VCO SerDes

数字设计师有一个特权,可以假装世界上只有 0 和 1。一个逻辑门输出 3.2V 还是 3.5V 无关紧要,只要超过门限就算逻辑 1,足够稳定就能传到下一级。这个抽象层让数字工程师在逻辑、架构、软件层面工作,完全不必管底层的物理细节。模拟电路设计师没有这个特权。ADC(Analog-to-Digital Converter,模数转换器)要分辨 1.0000V 和 1.0001V 的差别,PLL(Phase-Locked Loop,锁相环)要把时钟抖动(jitter)控制在皮秒量级,低噪声放大器(Low-Noise Amplifier, LNA)要在 -100 dBm 的微弱信号下不引入额外噪声。每一个晶体管的热噪声、每一对器件的随机失配(mismatch)、每一条走线的寄生电感,都是看得见的误差来源,没法"假装不存在"。

模拟 IC 的核心问题是多个性能指标相互制约,难以同时优化。Razavi 在那本“模电圣经”里把这件事画成一个八边形,八个指标分占八个角,谁也不让谁。热噪声(thermal noise)来自电阻和晶体管里电子的随机热运动,理论上没法消除。想降低噪声,就得用更大的偏置电流或更大的电容,也就意味着更多功耗、更大面积。速度和精度之间也有一对类似的矛盾。ADC 每次采样需要一定的建立时间,想更快就得接受更多误差,想更准就得放慢速度。设计者能做的,是在约束内用更聪明的架构去逼近理论极限。

模拟IC设计的“不可能八角”(Razavi) 噪声 线性度 增益 功耗 电源电压 电压摆幅 速度 输入/输出阻抗 ADC SerDes PLL 每类电路把不同的角往外拉:ADC 重噪声/线性度/速度,SerDes 重速度,PLL 重相噪。示意,非定量。

当数据中心需要在芯片间每秒传输数百太比特,这些物理约束就直接成为产业瓶颈。一颗 224 Gbps 的 SerDes,要把信号从一台 GPU 送到几十厘米外的交换机,中间那段铜线损耗高达 40 dB,还到处是反射,信号传到对面早已严重失真。办法分两步。发送端先把信号“预先扭曲”一下,估计信道会怎么糟蹋它,提前做反向补偿。接收端再用一连串均衡和时钟恢复电路,把糊掉的波形一级一级还原回来。每一步设计的质量,取决于工程师对这段铜线物理特性的理解深度。SerDes 的速率每三年翻一倍,从 56 到 112 到 224,再往 448 去,可每次翻倍都不是把电路照搬放大,而是几乎每个节点都得推倒重来。

SerDes(高速串行收发器):224 Gbps 信号在铜线上糊掉,再被一步步还原 ① 发送端 按信道会怎么糟蹋它 预先反向补偿 ② 铜线信道 40 dB 损耗 + 反射 眼图闭成一团 ③ 接收端 逐级均衡 + 时钟恢复 眼图重新睁开 发送端预补偿,接收端逐级还原。两步都看你把这段铜线的物理摸得多透。

PLL 讲的是同一个故事,只不过搬到了时间轴上。每块数字芯片都需要一个又快又稳的节拍来同步,PLL 就负责把一个慢的参考时钟倍频成芯片用的 GHz 主频。可再好的时钟,每一下“嘀嗒”也不会卡得分毫不差,边沿总会忽早忽晚地抖一点,这种时间上的抖动就是相位噪声(phase noise)。它在两个地方都会直接限制性能。在数字芯片里,时钟一抖,留给每个信号稳定下来的余量就被压缩,主频就上不去;在 5G 收发机里,那个负责搬移频率的时钟一抖,发出去的信号符号就糊在一起,收错的概率跟着上升。说到底,想让时钟更稳,就得多花功耗。这还是 ADC 那个 noise-power 矛盾,只是把电压上的噪声换成了时间上的抖动,结构一模一样。

PLL(锁相环)的结构:把输出锁定到参考 N 倍的负反馈环 参考时钟 f_ref 鉴相器 PFD 比相位 环路滤波器 相差变控制电压 压控振荡器 VCO 生成时钟 输出主频 = N × f_ref ÷N 分频器 把输出分频后送回比较 鉴相器不停比较参考和反馈的相位差,用它微调 VCO,直到输出稳稳锁在参考的 N 倍上。这就叫"锁相"。

除了在模拟域和上述“不可能八角”死磕以外,用数字精度补偿模拟误差也是一条路。开机时先测出自身的误差,用数字逻辑做修正,模拟那一半可以适当降低精度要求。比如一颗高精度 ADC,开机时先测出自己电容的失配,存成一组修正系数,工作时把误差从输出里数字减掉。模拟那一半可以做得糙一点,脏活交给随工艺不断变便宜的数字去擦。

过往的模拟电路设计非常吃经验,模拟电路设计师属于“越老越吃香”的行业。近年随着 LLM 的爆发,AI 辅助模拟电路设计也应运而生。用 AI 帮着设计电路听上去诱人,真做起来却比数字 EDA 难得多。模拟设计本是一门慢手艺,调器件、跑仿真、再调,一轮一轮要花上几周。机器学习确实能在窄任务上搭把手,比如替一个已知拓扑自动调参数,或者用代理模型替掉慢吞吞的 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)仿真。可它一抬头就撞上三堵硬墙。模拟没有"满足时序"那样单一可优化的目标,而是前面那张八边形,八个角互相拉扯,AI 拿不到一个干净的分数去学。更要命的是 SPICE 仿真本身在高频下就不准,仿真和真实流片对不上,等于训练数据的标准答案都不可信。再加上每个设计都是孤例,每个数据点都要跑一次慢仿真甚至流一次片,数据少得可怜。所以 AI 眼下更像个加速器,能让逼近极限的脚步快一点,却远远谈不上替人把模拟电路设计出来。说到底,这两条路都只是让逼近极限走得更快,物理极限本身不随方法改变。

核心研究问题

  • 数据转换器架构:高分辨率 ADC 的能效几十年贴着 kT/C 极限挪不动,SAR、ΔΣ、流水线各靠新结构在噪声、精度、速度之间换出一点余量。
  • 高速 SerDes 接口:224 Gbps 信号要在损耗 40 dB、到处反射的铜线上传输,靠发送端预补偿和接收端逐级均衡还原,速率每三年翻倍,每代电路几乎都要推倒重来。
  • 低相噪 PLL 与时钟生成:PLL 倍频出芯片主频,可时钟边沿总忽早忽晚地抖,这点抖动在数字芯片里拉低主频、在收发机里让符号糊成一团,亚采样环和全数字环是两条主要的技术路线。
  • 传感接口与电源管理:精密 AFE(Analog Front-End,模拟前端) 要从微伏级生物电或电容差里取出信号、压住失配与漂移,PMIC 要在宽负载范围里稳压保效率,两类电路分别撑起传感读出和供电。
  • 数字辅助与 AI 辅助设计:把误差测出来再用便宜的数字逻辑算掉,模拟那一半可以做糙一点吃工艺缩放红利;但模拟设计没有单一的优化目标,SPICE 高频下又不准,AI 眼下更像加速器,替不了人。

知识路径

器件物理打底,分析和概率统计是信号与噪声分析的数学语言,电磁场与微波提供高频寄生效应认知,信号处理贯穿 ADC/DAC 和高速接口,混合信号还要懂数字设计,工艺、EDA 和测试形成完整链路。节点对应学习地图里的目录:

graph LR
    AN[分析] --> PHY[大学物理]
    AN --> SIG[信号处理]
    AN --> PROB[概率与统计]
    PROB[概率与统计] --> SIG
    PHY --> QM[量子力学]
    QM --> SS[固体物理]
    SS --> SP[半导体物理]
    SP --> DEV[半导体器件]
    PHY --> EM[电磁场与微波]
    EM --> MAS[模拟与射频]
    DEV --> MAS
    DEV --> PRO
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    PRO[集成电路工艺] --> MAS
    PRO --> EDA
    MAS --> X[模拟与混合信号IC]
    DIG[数字设计] --> X
    DIG --> EDA
    EDA[EDA] --> X
    TEST[测试与可靠性] --> X

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这个方向适合谁

适合沉得住气、重经验的人。模拟电子线路和信号与系统是根基,对差分对和反馈环路有耐心、愿意反复调的人适合这个方向。日常就是在 Cadence 里调尺寸、跑仿真、画版图,一轮轮逼近物理极限,然后等流片、回片测试,论文的分量压在实测数据上。这一行经验积累的价值非常高,“越老越吃香”,资深工程师的市场需求稳定,AI 在模拟电路上的直觉目前还远远比不上一个老师傅的直觉。但成长曲线也慢,入行前几年最辛苦。

学术界

课题组

境内

  • 揭路 清华

    高精度ADC设计 | 混合架构数模转换 | 可重构混合信号电路

  • 潘思宁 清华

    精密传感器读出电路 | 频率基准电路 | 精密数据转换器

  • 王自强 清华

    高速串行接口PHY | CMOS模拟集成电路 | 传感器检测电路

  • 伍冬 清华

    图像传感器读出电路 | 非挥发存储阵列 | 模拟前端设计

  • 孙楠 清华

    VCO-based 新型 ADC 架构 | 低功耗噪声整形数据转换器 | 磁传感器读出电路

  • 王志华 清华

    高速流水线 ADC | 混合信号 IC | RFID 芯片系统

  • 李宇根 清华

    低压混合型 PLL | 小数分频频率合成 | BLE 射频收发前端

  • 姜汉钧 清华

    超低功耗模拟 IC | 无线收发 SoC | 生物信号采集芯片

  • 李福乐 清华

    高速高精度 ADC | 数据转换器架构 | 数模混合 IC

  • 叶凡 复旦

    流水线 ADC | 时间交织数据转换器 | 5G 基站高精度 ADC/DAC

  • 倪熔华 复旦

    低抖动分数 N PLL | 高速 SerDes 收发器 | 宽带 VCO 时钟生成

  • 许灏 复旦

    SAR ADC | Sub-sampling PLL | 宽带射频收发前端

  • 洪志良 复旦

    增量 ΣΔ ADC | 模拟运放与电源管理 IC | 混合信号射频收发

  • 殷韵 复旦

    数字化射频发射机 | 宽带功率放大器

  • 李硕 复旦

    超低功耗物联网 SoC | 能量采集与电源管理

  • 徐佳伟 复旦

    生物信号采集前端 | 生物阻抗测量接口 | 高精度 ADC

  • 江文宁 复旦

    高速高精度 ADC | 流水线混合信号电路

  • 李文宏 复旦

    图像传感读出电路 | 电源管理 IC

  • 叶乐 北大

    混合信号 IC | AI 推理芯片 | 超低功耗 AIoT 传感器

  • 沈林晓 北大

    高速流水线 SAR ADC | 噪声整形 ADC | 传感器读出与成像芯片

  • 唐希源 北大

    增量 Zoom ADC | 噪声整形流水线 ADC | 传感器前端信号调理

  • 胡诣哲 中科大

    全数字锁相环 ADPLL | 低相噪振荡器 | 毫米波射频 IC

  • 程林 中科大

    高效率 DC-DC 转换器 | 无线充电芯片 | 生物电信号前端 AFE

  • 赵雷 中科大

    高速 ADC 与时间交错校准 | 超高精度 TDC | 粒子探测读出 ASIC

  • 周健军 交大

    模拟/射频/混合信号 IC | 高速 SerDes PHY | ADC/DAC 数据转换

  • 金晶 交大

    锁相环/频率综合器 | 数据转换器 ADC/DAC | 射频混合信号 IC

  • 陈铭易 交大

    精密传感接口芯片 | 超高分辨率 ΔΣ/Zoom ADC | 能量采集与电源管理

  • 王国兴 交大

    超低功耗神经信号读出 IC | 模拟前端与生物医疗 ADC | 可穿戴植入传感 SoC

  • 李永福 交大

    连续时间 ΔΣ 与时间交织 ADC | 亚采样 PLL 与数据转换器 | AI 辅助 EDA 与混合信号 IC

  • 杜力 南大

    模拟 IC 设计 | AI 辅助敏捷设计 | 存算一体芯片

  • 杜源 南大

    PLL / CDR 时钟恢复 | 高速混合信号 ADC/DAC | 光电融合互联

  • 高翔 浙大

    亚采样 PLL(Sub-Sampling PLL 发明人)· 分数-N 频率综合与低抖动设计 | 毫米波射频模拟 IC

  • 谭志超 浙大

    噪声整形 SAR ADC 与 CT-DT ADC | 超低功耗混合信号电路 | 传感器接口与能量收集 IC

  • 罗宇轩 浙大

    MEMS 与电化学传感器 ASIC | 高动态范围读出电路 | 无线无源生物医疗 SoC

  • 赵梦恋 浙大

    数模混合 IC | 高精度噪声整形 ADC | 电源管理芯片

  • 何乐年 浙大

    模拟与混合信号 IC | 高精度 ADC 与隔离放大器 | 图像传感器读出

  • 罗萍 成电

    智能功率 IC 与系统 | 高效电源管理 | 能量采集与低功耗数模混合 IC

  • 明鑫 成电

    电源管理 IC | 功率集成电路 | 模拟集成电路

  • 毛翔宇 成电

    电源管理与模拟 IC | 垂直供电架构 | 高频高密度 DC-DC / LDO

  • 李靖 成电

    高精度/高速 SAR ADC | 超声成像接收前端 ASIC | CMOS 温度与生物信号传感接口

  • 庄浩宇 成电

    噪声整形 SAR ADC | 全动态/时间交织 ADC | 比较器与基准源

  • 张红帅 成电

    数据转换器 | 频率综合电路 | 高速接口电路

  • 杨世恒 成电

    低功耗高性能锁相环 | 时钟生成电路 | 数模混合 IC

  • 周泽坤 成电

    电源管理 IC | 功率集成电路 | 模拟集成电路

  • 严颖怡 成电

    电源管理 IC | 功率集成电路 | 模拟集成电路

  • 乔明 成电

    功率 IC 可靠性 | 高压功率集成电路 | 功率半导体器件

境外

  • Howard Cam Luong(梁錦和) 港科大

    毫米波频率合成器 | PLL / VCO 设计 | 混合信号射频 IC

  • Wing-Hung Ki(暨永雄) 港科大

    开关电源 | 开关电容功率转换器 | 电源管理 IC

  • Rui P. Martins 澳门大学

    高精度 ADC 架构 | 运放与基准电路 | 低功耗混合信号 VLSI

  • 余成斌 澳门大学

    模拟滤波器 | AD/DA | 无线模拟前端 IP

  • Pui-In Mak(麥沛然) 澳门大学

    Sub-Sampling PLL | 射频模拟混合信号 IC | 超低功耗数据转换

  • Naveen Verma Princeton

    存内计算宏单元 | ADC 读出电路 | 机器学习芯片系统

  • Elad Alon UC Berkeley

    高速串行收发器 | 低抖动锁相环 | 混合信号接口 IC

  • Borivoje Nikolić UC Berkeley

    SAR-VCO ADC | 多相时钟电路 | 自动化模拟版图生成

  • Shanthi Pavan IIT Madras

    连续时间 ΔΣ ADC | 滤波型数据转换器 | 高速模拟噪声分析

  • Boris Murmann U Hawaii

    SAR ADC | 神经接口数据采集 IC | 模拟电路设计自动化

  • Michael Flynn U Michigan

    噪声整形 SAR ADC | 时间交织连续时间 ΔΣ ADC | VCO 基量化器

  • Behzad Razavi UCLA

    SAR/流水线 ADC | 低噪声锁相环 | 毫米波收发机

  • Ian Galton UCSD

    ΔΣ 调制器 | 高速 DAC ISI 校准 | 数字辅助 PLL

  • Pavan Kumar Hanumolu UIUC

    低抖动小数分频 PLL | 高速相干光 SerDes | 数字辅助模拟电路

学术会议与期刊

会议 ISSCC VLSI Symposium CICC ESSERC(原 ESSCIRC) A-SSCC
期刊 JSSC TCAS-I/II TVLSI

毕业去向

企业

科研院所

相关科普

论文推荐

待补充

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