模拟与混合信号IC
设计让模拟世界与数字世界高速转换的“接口芯片”,ADC、DAC、锁相环、SerDes 是每块现代 SoC 都不可或缺的混合信号基础模块。
这个方向在研究什么
现代 SoC 是两个世界并存的芯片。数字内核用 0/1 计算,而芯片跟外界打交道的那些信号,无论是声音、图像、射频还是高速串行总线,本质都是连续变化的模拟量。连接这两个世界的,就是混合信号集成电路(mixed-signal IC)。一块旗舰手机里的电源管理芯片(Power Management IC, PMIC)、音频编解码器(Codec)、图像传感器读出电路、USB/PCIe 的 SerDes(Serializer/Deserializer,串行器/解串器),每一个都是独立的混合信号子系统,也是整颗芯片里技术难度最高、最吃设计师物理直觉的一类电路。
数字设计师有一个特权,可以假装世界上只有 0 和 1。一个逻辑门输出 3.2V 还是 3.5V 无关紧要,只要超过门限就算逻辑 1,足够稳定就能传到下一级。这个抽象层让数字工程师在逻辑、架构、软件层面工作,完全不必管底层的物理细节。模拟电路设计师没有这个特权。ADC(Analog-to-Digital Converter,模数转换器)要分辨 1.0000V 和 1.0001V 的差别,PLL(Phase-Locked Loop,锁相环)要把时钟抖动(jitter)控制在皮秒量级,低噪声放大器(Low-Noise Amplifier, LNA)要在 -100 dBm 的微弱信号下不引入额外噪声。每一个晶体管的热噪声、每一对器件的随机失配(mismatch)、每一条走线的寄生电感,都是看得见的误差来源,没法"假装不存在"。
模拟 IC 的核心问题是多个性能指标相互制约,难以同时优化。Razavi 在那本“模电圣经”里把这件事画成一个八边形,八个指标分占八个角,谁也不让谁。热噪声(thermal noise)来自电阻和晶体管里电子的随机热运动,理论上没法消除。想降低噪声,就得用更大的偏置电流或更大的电容,也就意味着更多功耗、更大面积。速度和精度之间也有一对类似的矛盾。ADC 每次采样需要一定的建立时间,想更快就得接受更多误差,想更准就得放慢速度。设计者能做的,是在约束内用更聪明的架构去逼近理论极限。
当数据中心需要在芯片间每秒传输数百太比特,这些物理约束就直接成为产业瓶颈。一颗 224 Gbps 的 SerDes,要把信号从一台 GPU 送到几十厘米外的交换机,中间那段铜线损耗高达 40 dB,还到处是反射,信号传到对面早已严重失真。办法分两步。发送端先把信号“预先扭曲”一下,估计信道会怎么糟蹋它,提前做反向补偿。接收端再用一连串均衡和时钟恢复电路,把糊掉的波形一级一级还原回来。每一步设计的质量,取决于工程师对这段铜线物理特性的理解深度。SerDes 的速率每三年翻一倍,从 56 到 112 到 224,再往 448 去,可每次翻倍都不是把电路照搬放大,而是几乎每个节点都得推倒重来。
PLL 讲的是同一个故事,只不过搬到了时间轴上。每块数字芯片都需要一个又快又稳的节拍来同步,PLL 就负责把一个慢的参考时钟倍频成芯片用的 GHz 主频。可再好的时钟,每一下“嘀嗒”也不会卡得分毫不差,边沿总会忽早忽晚地抖一点,这种时间上的抖动就是相位噪声(phase noise)。它在两个地方都会直接限制性能。在数字芯片里,时钟一抖,留给每个信号稳定下来的余量就被压缩,主频就上不去;在 5G 收发机里,那个负责搬移频率的时钟一抖,发出去的信号符号就糊在一起,收错的概率跟着上升。说到底,想让时钟更稳,就得多花功耗。这还是 ADC 那个 noise-power 矛盾,只是把电压上的噪声换成了时间上的抖动,结构一模一样。
除了在模拟域和上述“不可能八角”死磕以外,用数字精度补偿模拟误差也是一条路。开机时先测出自身的误差,用数字逻辑做修正,模拟那一半可以适当降低精度要求。比如一颗高精度 ADC,开机时先测出自己电容的失配,存成一组修正系数,工作时把误差从输出里数字减掉。模拟那一半可以做得糙一点,脏活交给随工艺不断变便宜的数字去擦。
过往的模拟电路设计非常吃经验,模拟电路设计师属于“越老越吃香”的行业。近年随着 LLM 的爆发,AI 辅助模拟电路设计也应运而生。用 AI 帮着设计电路听上去诱人,真做起来却比数字 EDA 难得多。模拟设计本是一门慢手艺,调器件、跑仿真、再调,一轮一轮要花上几周。机器学习确实能在窄任务上搭把手,比如替一个已知拓扑自动调参数,或者用代理模型替掉慢吞吞的 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)仿真。可它一抬头就撞上三堵硬墙。模拟没有"满足时序"那样单一可优化的目标,而是前面那张八边形,八个角互相拉扯,AI 拿不到一个干净的分数去学。更要命的是 SPICE 仿真本身在高频下就不准,仿真和真实流片对不上,等于训练数据的标准答案都不可信。再加上每个设计都是孤例,每个数据点都要跑一次慢仿真甚至流一次片,数据少得可怜。所以 AI 眼下更像个加速器,能让逼近极限的脚步快一点,却远远谈不上替人把模拟电路设计出来。说到底,这两条路都只是让逼近极限走得更快,物理极限本身不随方法改变。
核心研究问题
- 数据转换器架构:高分辨率 ADC 的能效几十年贴着 kT/C 极限挪不动,SAR、ΔΣ、流水线各靠新结构在噪声、精度、速度之间换出一点余量。
- 高速 SerDes 接口:224 Gbps 信号要在损耗 40 dB、到处反射的铜线上传输,靠发送端预补偿和接收端逐级均衡还原,速率每三年翻倍,每代电路几乎都要推倒重来。
- 低相噪 PLL 与时钟生成:PLL 倍频出芯片主频,可时钟边沿总忽早忽晚地抖,这点抖动在数字芯片里拉低主频、在收发机里让符号糊成一团,亚采样环和全数字环是两条主要的技术路线。
- 传感接口与电源管理:精密 AFE(Analog Front-End,模拟前端) 要从微伏级生物电或电容差里取出信号、压住失配与漂移,PMIC 要在宽负载范围里稳压保效率,两类电路分别撑起传感读出和供电。
- 数字辅助与 AI 辅助设计:把误差测出来再用便宜的数字逻辑算掉,模拟那一半可以做糙一点吃工艺缩放红利;但模拟设计没有单一的优化目标,SPICE 高频下又不准,AI 眼下更像加速器,替不了人。
知识路径
器件物理打底,分析和概率统计是信号与噪声分析的数学语言,电磁场与微波提供高频寄生效应认知,信号处理贯穿 ADC/DAC 和高速接口,混合信号还要懂数字设计,工艺、EDA 和测试形成完整链路。节点对应学习地图里的目录:
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PROB[概率与统计] --> SIG
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- 数学:分析(微积分、复变函数) · 概率与统计(噪声的统计描述)
- 物理:大学物理 · 量子力学 · 固体物理 · 半导体物理 · 电磁场与微波(待建)
- 器件与工艺:半导体器件 · 集成电路工艺
- 电路:信号处理 · 模拟与射频(电路分析→模电→模拟 IC→ADC/DAC 这条链是本方向的主干) · 数字设计(混合信号的数字侧) · EDA · 测试与可靠性(模拟电路测试)
这个方向适合谁
适合沉得住气、重经验的人。模拟电子线路和信号与系统是根基,对差分对和反馈环路有耐心、愿意反复调的人适合这个方向。日常就是在 Cadence 里调尺寸、跑仿真、画版图,一轮轮逼近物理极限,然后等流片、回片测试,论文的分量压在实测数据上。这一行经验积累的价值非常高,“越老越吃香”,资深工程师的市场需求稳定,AI 在模拟电路上的直觉目前还远远比不上一个老师傅的直觉。但成长曲线也慢,入行前几年最辛苦。
学术界
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境内
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孙楠 清华
VCO-based 新型 ADC 架构 | 低功耗噪声整形数据转换器 | 磁传感器读出电路
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低压混合型 PLL | 小数分频频率合成 | BLE 射频收发前端
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低抖动分数 N PLL | 高速 SerDes 收发器 | 宽带 VCO 时钟生成
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SAR ADC | Sub-sampling PLL | 宽带射频收发前端
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洪志良 复旦
增量 ΣΔ ADC | 模拟运放与电源管理 IC | 混合信号射频收发
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数字化射频发射机 | 宽带功率放大器
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