AI交叉应用
把 AI 用到芯片产业链各环节的课程，与 AI加速器（为 AI 造芯片）方向相反。前置是机器学习基础加各自领域的本体知识。
graph LR
ML["机器学习基础"]
SW["AI软件基础 EST30001"]
EDA["ML for EDA ICSE40019"]
MFG["AI半导体制造工艺 ICSE30035"]
AD["自动驾驶AI AIT410017"]
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class ML,SW prereq
class MFG,AD inter
class EDA adv
ML --> SW
SW --> EDA
SW --> MFG
SW --> AD复旦校内课程（2025 培养方案）
以下课程页为占位骨架，欢迎修过的同学通过参与建设补全：
- 人工智能算法在EDA的应用 — ML for EDA，先修 EDA
- AI半导体制造工艺 — AI 用于制造良率与工艺控制，先修集成电路工艺
- 自动驾驶人工智能原理与实践 — 感知/规划/控制的 AI 方法
- 人工智能的计算机软件基础 — AI 开发的软件工程基础