传热学
传热学(Heat Transfer)研究热量在材料中的传递规律——导热、对流、辐射三种方式。对 IC 学生来说,它服务于两个具体方向:
- 先进封装与异构集成 — 2.5D/3D 集成芯片的热流分析、热阻设计、热岛问题
- 功率半导体与宽禁带器件 — SiC/GaN 功率器件的散热设计、热-电协同仿真
随着芯片功率密度逼近物理极限,“热”已经成为继性能、功耗后的第三个一阶设计约束。Chiplet/HBM 堆叠之后,芯片热设计与电气设计的耦合越来越深,做这两个方向的同学绕不开传热学。
知识谱系
graph LR
A[导热] --> D[综合传热]
B[对流] --> D
C[辐射] --> D
D --> E[多物理场仿真]
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class A,B,C base
class D,E app主链 三种传热模式 → 综合工程问题 → 多物理场仿真。前面是物理基础,后面是 IC 工程应用。