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集成电路工艺

集成电路工艺研究把芯片从设计图纸做成硅片的全过程——光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP(化学机械抛光)等微纳加工技术。它是器件设计与电路设计的物理桥梁:工艺决定了器件的尺寸/参数,器件决定了电路的行为。

学好这门课,才能看懂 PDK(Process Design Kit)里的工艺规则文档,理解为什么数字 IC 设计有 DRC(Design Rule Check),以及为什么“7nm/5nm 节点”在工艺界是大事。

graph LR
    A["集成电路工艺原理 MICR130007"]:::intro
    B["哈工大 微电子工艺 王蔚"]:::intro
    C["现代集成电路光刻技术导论 ICSE30032"]:::mid
    D["集成电路制造仿真模拟 ICSE30014"]:::mid
    E["集成电路纳米技术 ICSE40003"]:::adv
    F["先进集成电路工艺技术 ICSE40016"]:::adv
    A --> C
    A --> D
    B --> C
    B --> D
    C --> E
    D --> E
    C --> F
    D --> F
    classDef intro fill:#EFF6FF,stroke:#3B82F6,color:#1e3a5f
    classDef mid fill:#F0FDF4,stroke:#16A34A,color:#14532d
    classDef adv fill:#F8FAFC,stroke:#64748B,color:#1e293b

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